公司定位
秉佑光學科技有限公司
BING YU OPTICAL SOLUTION CO., LTD.
頂尖精密製造
深耕光學元件、精密機械與模具加工,
具備 CNC 車銑磨、線切割等全製程能力。
一站式整合方案
軟硬體垂直整合與客製化技術服務,
從零組件供應到系統化架構的全方位解決方案。
產品 / 服務線
實品實拍,一覽 BYu 的光學製造能力
應用領域涵蓋高階投影機、光學晶體鏡片(藍寶石/石英/氟化鈣)、戶外運動 Scope 鏡片、醫療鏡片加工。
TGV 玻璃基板
先進封裝的下一代基板材料
TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)玻璃基板原片,
適用於先進封裝與光電整合應用。
製程涵蓋熱壓成型、精密退火、化圓為方(WLP 轉 PLP)、
切割與超光滑拋光,提供一站式原片供應,
可依客戶需求供應圓片與方形面板尺寸。
取代矽與有機基板
AI 大算力晶片整合更多 xPU、
記憶體與介面晶片,
玻璃基板是下一代封裝材料。
面板級封裝,面積利用率高
矩形面板面積為晶圓的 3–7 倍
(如 510×515、600×600 mm),
可減少約 10–20% 的邊角浪費。
高集成度與高頻性能
兼顧 TSV 的高集成度
與 TCV 的微波性能,
並有助減少封裝載板層數。
WLP 晶圓級封裝
PLP 面板級封裝
光學 MEMS
CIS 影像感測器
高 Q 無源元件
高密度整合基板
Mini / Micro LED 基板
玻璃基 RF SOI、微篩 / 微過濾器
製程流程:壓型 → 精密退火 → 平面拋光 → 清洗。
洗淨裝置
日本製 · 零污染半導體洗淨設備
世界唯一以「蒸汽二流體」與「高溫高濃度臭氧水」清洗技術,
徹底取代傳統濃硫酸(SPM)、APM 等有害藥液清洗製程。
無藥液使用、無二次污染、零廢水排放,運行成本僅約為傳統濕式清洗的 1/20。
TGV 通孔深且孔徑小,傳統藥液清洗不易排出殘留,
蒸汽二流體可在不使用藥液的情況下清潔深孔;
臭氧水則可取代濃硫酸,用於光阻與有機物的剝離。
不使用藥液
重佈線層與圖形
去除光阻與有機物
未來核心兩大目標
從現在的定位,走向更完整的價值鏈
頂尖精密製造
深耕光學元件、精密機械與模具加工等高精度製品。
一站式整合方案
提供軟硬體垂直整合與客製化技術服務。
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